差示掃描量熱儀應(yīng)用案例解析

 

　　差示掃描量熱儀是指在程序溫度控制下，測(cè)定輸入到試樣和參比樣的熱流速率（熱功率）差對(duì)溫度和/或時(shí)間關(guān)系的技術(shù)。通常，DSC曲線以溫度或時(shí)間為X軸，熱流速率差或熱功率差為Y軸。精工X-DSC7000為熱流型（Heat Flux）DSC。熱流型DSC原理：按控制程序改變?cè)嚇拥臏囟葧r(shí)，測(cè)量由試樣和參比樣之間的溫度差而產(chǎn)生的熱流速率差隨溫度或時(shí)間的變化。

 

　　差示掃描量熱儀應(yīng)用案例：

 

　　案例一，測(cè)定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

 

　　玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是無(wú)定形和半結(jié)晶聚合物材料的一個(gè)重要特性參數(shù)，它決定了材料的工藝性能和適用性能。利用DSC法可得到樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，以ABS樹脂為例（圖1），測(cè)得外推起始溫度為104.0℃、中點(diǎn)溫度為107.3℃、外推終止溫度為110.9℃。

 

　　案例二，測(cè)定聚合物的熔融和結(jié)晶溫度

 

　　熔融和結(jié)晶溫度是結(jié)晶和半結(jié)晶聚合物的重要熱力學(xué)特征值，DSC法普遍應(yīng)用于材料的熔融和結(jié)晶溫度測(cè)試，以聚乙烯GBW(E)130096為例，利用DSC測(cè)得其熔融溫度為122.7℃，結(jié)晶溫度為112.2℃。

 

　　應(yīng)用局限：

 

　　為了便于校準(zhǔn)和適用，試樣量小應(yīng)為1mg，如對(duì)于bonding后的ACF樣品，難以收集到一定的量。

 

　　測(cè)試未知試樣時(shí)，試樣熱歷史較難追蹤，試樣是否需要進(jìn)行狀態(tài)調(diào)節(jié)需與委托方商定。